SEMICONDUCTOR ESD PROCESSING

半導體 ESD
功能性表面加工

從樣品驗證,到量產條件建立。

精密噴塗、浸塗與塗佈製程,適用於半導體耗材、精密零組件、透明面材與特殊工件。

PROCESS
噴塗・浸塗・塗佈
SUBSTRATE
PET・PC・工程塑膠・金屬
DELIVERY
打樣・試產・量產
英仕達精密自動化精密噴塗設備
AUTOMATED SPRAY COATING自動化精密噴塗設備

PROCESS ENGINEERING

製程控制與
量產一致性

依基材、前處理、塗佈、乾燥與治具條件,建立表面阻抗、外觀、附著及批次一致性的管理基準,並以樣品確認與製程紀錄支持後續量產。

01

性能控制

  • 表面阻抗
  • 透明度與外觀
  • 接觸角
  • 附著表現
02

製程控制

  • 基材前處理
  • 塗佈與膜厚
  • 乾燥與固化
  • 治具與遮蔽
03

量產控制

  • 樣品基準
  • 批次參數
  • 檢驗紀錄
  • 潔淨包裝

CORE PROCESS

三種核心加工平台

依工件幾何、基材特性、目標性能與驗收條件,配置對應製程。

01 / SPRAYING3D

精密噴塗

複雜立體結構、轉角與局部區域之功能性覆膜,控制膜厚、覆蓋範圍與表面阻抗。

適用工件
晶圓載具、治具、設備零組件
製程重點
路徑、治具、遮蔽、乾燥條件
02 / DIP COATING360°

浸塗

內外表面、溝槽與管狀結構之連續覆膜,適用特殊幾何與批次加工。

適用工件
管狀物料、特殊零組件
製程重點
黏度、提拉速度、乾燥條件
03 / PRECISION COATING2D

精密塗佈

平面基材之均勻抗靜電塗層,兼顧透明度、外觀與批次穩定。

適用基材
PET / PC 薄膜、Carrier Tape
製程重點
塗佈均勻性、膜厚、固化條件

APPLICATION SYSTEM

半導體與精密製造
應用領域

針對靜電累積、微粒吸附與表面失效風險,配置對應的功能性表面處理。

完整應用範圍
半導體晶圓載具與潔淨製程應用
01

晶圓載具

FOUP · FOSB · Cassette

02

設備與治具

工程塑膠 · 精密零組件

03

電子包材

IC Tray · Carrier Tape

04

透明面材

PET · PC · PMMA

PROCESS VALIDATION

從規格定義到量產基準

將性能、外觀與製程條件納入同一套驗證架構,形成可追溯的專案基準。

01

表面阻抗

依專案規格與指定條件確認

02

接觸角

表面潤濕性與塗層特性評估

03

外觀與附著

白霧、流痕、刮傷與附著表現

04

安全文件

依 GHS 規範提供 SDS 資料

PROJECT DELIVERY

專案導入流程

需求、製程、驗證與交付條件同步建立。

INPUT
基材・工件・性能規格
OUTPUT
製程參數・驗收基準
  1. 01
    規格定義基材・幾何・性能・外觀
  2. 02
    製程選型前處理・塗佈・乾燥
  3. 03
    樣品驗證外觀・阻抗・附著
  4. 04
    小量試產治具・節拍・包裝
  5. 05
    量產交付批次參數・品質追蹤

TECHNICAL INQUIRY

以工件規格,啟動製程評估。

基材、工件圖面、目標阻抗、測試方法與預估數量。

提交技術需求
02-8686-01020931-070-749